1. 装配密度高、体积小、质量轻
2. 由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；
3. 可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；
4. 能构成具有一定阻抗的电路;
5. 可形成高速传输电路;
6. 可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;
7. 安装简单，可靠性高。