1. 装配密度高、体积小、质量轻
2. 由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;
3. 可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;
4. 能构成具有一定阻抗的电路;
5. 可形成高速传输电路;
6. 可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;
7. 安装简单,可靠性高。
Layer Count | 12 Layers |
Material | FR4 TG180 |
Finished Board Thickness | 2.4 mm |
Finished Copper Thickness | 3 OZ |
Min. Drilling | 0.3mm |
Min. Wall Cu Thickness | 25um |
Min. Line Width/Space | 4/3mil |
Surface Treatment | Immersion Gold |
Speciality | Impedance Control |
Application | Military IPC III |