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IPAD Key FPC 4Layer 0.2mm ENIG

FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。并广泛应用于移动电话、电脑与液晶荧幕,CD随身听和磁碟机等产品中。

Layer Count 1-14 Layers
Material PI, PET
Stiffening Material FR4/PI/PET/SUS/PSA
Finished Board Thickness 0.06-0.6mm+/-0.03mm
Finished Copper Thickness 12um-70um
Max. FPC Size 250X4000mm
Min. Drilling Size 0.15mm, 0.1mm(laser drilling)
Min. Line Width/Space 2/2mil
Surface Finish ENIG, Immersiong Ag, Plated Gold, Plated Sn, OSP
Standard IPC Class 2, IPC Class 3, Millitary