
铝基板,即金属基冷却板(含铝基板、铜基板、铁基板)。具有良好的导热性、电绝缘性和加工性能。与传统的FR4相比,同厚度同线宽的铝基板可以携带更高的电流。铝基板能承受高达4500V的压力,导热系数超过2.0。而铝基板主要用于相关行业。
●在电路设计中对热扩散进行非常有效的处理;
●降低产品的工作温度,提高产品的功率密度和可靠性,延长产品的使用寿命;
●减少产品尺寸,降低硬件和组装成本;
●更换易碎的陶瓷板,获得更好的机械耐久性。
Layer Count | 2 Layers |
Material | Aluminum+FR4 |
Finished Board Thickness | 1.7 mm |
Finished Copper Thickness | 1oz |
Min. Drilling | 0.3mm |
Min. Wall Cu Thickness | 20um |
Min. Line Width/Space | 10/10mil |
Surface Treatment | Immersion Gold/ENIG |
Speciality | Good Thermal Conductivity |
Application | LED, Light |