HDI电路板优点：
1. 可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低；
2. 增加线路密度：传统电路板与零件的互连；
3. 有利于先进构装技术的使用；
4. 拥有更佳的电性能及讯号正确性；
5. 可靠度较佳；
6. 可改善热性质；
7. 可改善射频干扰，电磁波干扰和静电释放（RFI/EMI/ESD）；
8. 增加设计效率。
| Layer Count | 4L-18L mass production, 20L-50L quick-turn |
| Material | High Tg material |
| Finished Board Thickness | 0.8-4.8mm |
| Finished Copper Thickness | Hoz-8oz |
| Max. Board Size | 600X8000mm |
| Min. Drilling Size | 0.15mm, 0.1mm(laser drilling) |
| Blinded hole depth ratio | 1:1 |
| Min. Line Width/Space | inner 2/2mil, outer 3/3mil |
| Surface Finish | ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, Plated Gold, Plated Sn, OSP ect. |
| Standard | IPC Class 2, IPC Class 3, Millitary |
